Главная  Журналы 

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 [ 17 ] 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

конденсатора. В зависимости от результатов замера схема прибора МЦ-2А выдает команду "Брак" или "Годный". i

По команде "Брак" срабатывает первый исполнительный электромаг-нит и пакет из корпуса не выбрасывается. Через 0,5 шага после команды "Брак" срабатьшает второй электромагнит и обжимки на матрице не обжимаются. Забракованный пакет проходит до механизма очистки, вынимается из корпуса и сбрасывается в бункер брака. Обжимки захватьшаются контакттши губками и сбрасьшаются в свой бункер брака. По команде "Годный" пакет выбирается съемником пневмоцилиндра и через 0,5 шага обжимается на матрице.

Секции некоторых конденсаторов собирают не на описанных автоматах, а на однооперационных полуавтоматах. В этом случае процесс сборки состоит из ряда отдельных операций.

Собранные пакеты конденсаторов проходят операцию подпрессовки. Эта операция необходима, чтобы распределить церезин внутри пакета равномерно и удалить излишки с поверхности, вытеснить воздух, спрессовать пакет, т.е. сблизить между собой, насколько это возможно, пластинки слюды и обкладки или выводы и придать пакету большую механическую прочность и влагостойкость. Подпрессовку вьшолняют на обычном пневматическом прессе с электроподогревом плит до 110-130°С. Устанавливают и контролируют температуру по пирометру.

Пакеты конденсаторов поступают на операцию подпрессовки уложенными во время сборки на чистые листы бумаги, хорошо впитьшающей церезин. На рабочий стол укладьшают три-четыре слоя байковых прокладок, на которые помещают лист бумаги с пакетами конденсаторов.

Сверху снова кладут байковую прокладку, а на нее - следующий лист бумаги с пакетами. Так, в зависимости от толщины пакета укладывают 5-6 слоев. Последний лист с пакетами закрьшают тремя-четырьмя слоями прокладок. Собранную пачку листов с пакетами деревянной лопаткой помещают на нижнюю предварительно подогретую плиту пресса и плавно поднимают ее до соприкосновения пачки с верхней плитой. В таком положении пакеты в зависимости от их типа и толщины прогревают 12-20 мин. Затем давление плавно доводят до 7,3 • 10 кПа и вьщерживают 20-30 мин. Во время подогрева пакетов и вьщержки их под давлением подготовляют вторую пачку листов с пакетами.

Подпрессованные пакеты вьшимают из пресса, снимая давление и опуская нижнюю плиту. По прошествии 15-20 мин, в течение которых пакеты частично охлаждаются, начинают разбирать пачки. Листы бумаги с подпрессован-ными пакетами укладьшают в чистую тару и передают на следующую операцию. Байковые прокладки используют несколько раз в течение примерно 15-25 ч работы, по мере снижения впитьшающей способности их заменяют новыми.

При изготовлении конденсаторов с малым допуском (±0,3%, ±0,5% и ±2%, а иногда и ±5%) часто приходится подгонять емкость пакетов. Емкость пакета измеряют прибором и в зависимости от ее значения либо счищают со слюды некоторую часть серебряного слоя, либо удаляют или добавляют пластину слюды. Разные сочетания этих операций вьшолняют в зависимости от емкости подгоняемого пакета и точности подгонки, которую необходимо обеспечить.

.106

Подгонку пакетов по емкости производят на приборах для измерения емкости (например, СВ-151, ИЕ-2 и др.) и приспособлениях, представляющих собой контактную колодку с прижимной планкой, подключаемую к H3MepHTenbHbnvi зажимам прибора. Размеры контактов и прижимной планки определяются габаритами пакета. Перед работой измерительный прибор вместе с подключенным к нему приспособлением настраивают.

Пакет, подлежащий подгонке, укладьшают на медные контактные пластины приспособления так, чтобы фольговые выводы бьши направлены вниз, касаясь контактов, и прижимают планкой, которая связана тягой с педалью. Определяют действительную емкость прижатого пакета и сравнивают ее с допустимой по специальным таблицам подгонки емкости. Так, пакеты конденсаторов КСГ-1 номинальной емкостью 100 пФ с допуском ±2% имеют пределы емкости 97,5-98,3 пФ.

Если емкость пакета больше максимально допустимой, следует осторожно специальным скребком счистить часть слоя серебра с верхней слюдинки до получения необходимого значения. Счищать слой серебра надо с одного угла площади серебрения, чтобы на поверхности слюды не оставалось островков серебряного слоя и царапин. Линия зачистки должна быть по возможности ровной. Если емкость пакета недостаточна, следует добавить слюду или фольгу до получения заданной емкости. Затем пакет опускают в церезин и передают на повторную подпрессовку, после чего его емкость снова подгоняют.

При сборке пакетов на автомате емкость конденсаторов рассчитьша-ется по толщине и количеству пластин слюды в нем, при этом пластины определенной толщины укладьшаются в соответствующие кассеты автомата, что обеспечивает сборку пакета заданной емкости и не требует дополнительной подгонки.

§ 43. ПРОПИТКА И ОПРЕССОВКА ПАКЕТОВ

Для пропитки слюдяных конденсаторов в большинстве случаев применяют церезин. Вакуумную сушку и пропитку выполняют в вакуум-пропиточных установках (см. рис. 24).

Подлежащие пропитке пакеты или конденсаторы укладьшают в сетчатые металлические корзины (конденсаторы должны быть уложены заливочными отверстиями вверх). Закрьшают оба бака герметично крьппками и по достижении в них температуры 110°С ± 10° С, которую определяют по показанию термометров, включают вакуум-насос. Деление должно быть не более 2,6 10 Па. При таких температуре и давлении конденсаторы ССГ и КСГ сушат не менее 5 ч, а КСО - в течение 0,5-1 ч. Пакеты конденсаторов ССГ, СГМ и СГМЗ сушат не менее 2 ч, а КСО - около 1 ч. В другом баке в это время сушат церезин.

Окончив сушку, приступают к пропитке пакетов или конденсаторов. Церезин из бака, где проводилась его сушка, перегоняют в бак с пакетами или конденсаторами. Выключают вакуум-насос и постепенно подают в бак с церезином атмосферное давление.

При пропитке пакетов или конденсаторов, опрессованных пластмассой, корзины с ними помещают в центрифугу, где происходит удаление излишков церезина. Для удаления излишков церезина из герметизированных кон-



денсаторов в металлическихкорпусах (КСГ-2) их устанавливают на приспособлениях под углом 30-45° к горизонтали, а затем конденсаторы передают на пайку заливочных отверстий, которую вьшолняют на горячих конденсаторах.

Пакеты слюдяных конденсаторов некоторых типов для влагозащиты опрессовывают термореактивной пластмассой. Термореактивными являются пластмассы, обладающие способностью под воздействием температуры и давления размягчаться, а затем переходить в неплавкое и нерастворимое состояние. Этот процесс необратимый: вторичной переработке термо-реактирную пластмассу подвергнуть нельзя. Для опрессовки конденсаторов КСО применяют наиболее распространенные из термореактивных пластмасс - фенольные пресс-порошки.

Опрессовывают пакеты конденсаторов не непосредственно пресс-порошком, а двумя заранее заготовленными из него таблетками. Выполняют опрессовку на стандартных гидравлических прессах, обеспечивающих удельное давление 2,9 • 10 кПа. В большинстве случаев используют прессы с обязательным подогревом верхних и нижних плит, оборудованные автоматикой, регулирующей температуру подогрева и обеспечивающей необходимую вьщержку времени при заданном давлении. Каждый пресс должен быть снабжен двумя многоместными пресс-формами. Если пресс переоборудован для двухъярусного прессования, используют четыре пресс-формы.

Перед работой плиты пресса и пресс-формы подогревают 1,5-2 ч до 170-185°С. На рабочем столе в пазы разогретой пресс-формы с помощью специального приспособления (трафарета) укладьшают предварительно просушешше таблетки, на них - пакеты, также просушенные не менее 20 мин при 50-60°С. Сверху на уложенные пакеты снова укладьшают таблетки. Пакеты должны быть расположены в горизонтальном положении без смещений по отношению к таблеткам. Затем верхнюю часть пресс-формы совмещают с нижней, подают на рабочую плиту пресса и включают его. При двухъярусном прессовании подготовляют вторую пресс-форму и тоже перемещают ее под пресс до момента его включения. Соответствующим образом настроенная автоматика пресса обеспечивает автоматическую вьщержку режима в зависимости от типа конденсатора, а также смыкает и размыкает плиты пресса.

Вьшутую из пресса пресс-форму разбирают, опрессованные конденсаторы вынимают, помещают в специальную металлическую тару и снимают с них облой. Освобожденную пресс-форму продувают сжатым воздухом, а затем загружают таблетками и пакетами для очередного прессования. Чтобы пресс-порошок не прилипал к пресс-формам, обе половшнси ее вкла-дьппей смазьшают церезином.

При опрессовке пакетов пластмассой необходимо строго соблюдать технологические режимы, иначе появится брак. Так, превышение температуры прессования или недостаточная выдержка под давлением могут привести к вздутиям на поверхности конденсаторов. Это же явление наблюдается при нарушении режимов подсушки и подогрева таблеток, так как в пресс-материале может быть большое количество влаги и газообразных продуктов. Недопрессовка - рыхлость и пористость поверхности опрессо-ванного конденсатора - может появиться при пониженной или повьпиен-108

ной температуре прессования, низкой текучести пресс-материала или если в пресс-форму загружено недостаточное количество материала (неправильная дозировка пресс-порошка при изготовлении таблеток). При недостаточном времени прессования или при резкой разнице температур верхней и нижней частей пресс-формы наблюдается коробление или деформация изделия.

Матовость и пятнистость поверхности могут появиться при плохой полировке внутренней поверхности вкладьппей пресс-формы или нарушении целостности слоя хрома, а также при использовании неочищенной пресс-формы. Поэтому работать следует только на исправных и очищенных пресс-формах. Периодически для лучшей очистки следует в течение 2-4 ч прокипятить пресс-формы в растворе кальцинированной соды, а затем протереть вкладыши тканью, смоченной бензином. Матовая и пятнистая поверхность может возникнуть также, если в пресснматериале занижено количество смолы. Такой материал следует заменить.

Применение слишком сырого материала приводит к волнистости поверхности и появлению на ней прожилок. Пониженная температура прессования, недостаточное время вьщержки изделия под давлением, повышенная влажность пресс-порошка, наличие в нем посторонних примесей и отклонение состава от стандарта снижают электрические характеристики конденсаторов.

При недостаточном давлении или превышении температуры прессования, а также увеличенном количестве прессл1атериала в пресс-форме наблюдается в местах разъема вкладьппей утолщенный облой. Плохая смазка пресс-формы и грязь являются причиной прилипания изделия, затрудняют его извлечение.

§ 44. ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ СЛЮДЯНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ

Изготовление слюдяных конденсаторов - сложный процесс, во многом зависящий от свойств и качества природного диэлектрика - слюды, а также подготовки и чистоты материалов, применяемых для изготовления обкладок. Схема технологического процесса изготовления слюдяных конденсаторов приведена на рис. 79.

Изготовление слюдяных конденсаторов начинается с подготовки исходных материалов. На зтой операции слюду, рассортированную по толщине на группы от 20 до 70 мкм, промьшают, прокаливают, сушат, разбраковьшают по внешнему виду, укладьшают в кассеты-магазины и подают на операцию серебрения или нанесения обкладок. Эти операции, связанные с нанесением на поверхность слюды слоя металла, позволяют изготовить обкладю! конденсатора испарением серебра в вакууме и конденсацией его на поверхности слюды или нанесением серебросодержащей пасты через трафарет на слюду с последующим ее вжиганием. Толщина слоя серебра, наносимого способом вакуумного напыления или вжигания, соответственно не превышает 1 и 2-2,5 мкм.

После операции серебрения слюды и контроля качества серебряного слоя кассеты с серебряными слюдяными пластинами поступают на проверку электрической прочности, а затем на сборку пакетов конденсаторов. На операции сборки пакетов производится укладка диэлектрика - слюды и



Полгоювка исходных чьиощи-юв

\ Слюды j сере6рян!)й пасты

СереЬрение слюды метолом вакуумного испарения или

Фольги лля обклалок

вжигания

1 Сборка пакетов

Обжатие пакетов

Монтаж пакетов в корпус

рессовка в пластма:

КСОТ

iccyl

Вакуумная сушка и пропитка

КСГ. ССГ СГМ. СГМЗ Сборка в корпус

Вакуумная сушка и пропика

СГМ СГМЗ

Герчс1и1аиия 1

Окраска

Контроль электрических парамет

Маркировка

[ Упаковка

Рис. 79. Схема технологического процесса изготовления слюдяных конденсаторов

обкладок - фольговых или серебряных слюдяных пластинок в определенной последовательности. Последовательность сборки и вид обкладок обычно указаны в рабочем чертеже, технологической карте и схеме сборки. В схеме приведены также количество и толщина слюдяных пластинок, количество и вид обкладок (фольговые или серебряные), а также вьшодов.

После сборки пакеты проверяют на короткое замьжание, фиксируют расплавленным церезином, охлаждают на воздухе и передают на подпрессовку. При подпрессовке пакетов на специально оборудованном гидравли-

ческом прессе удаляется липший церезин, вытесняется воздух, имеющийся между пластинами, а оставшийся цергз1ш распределяется по поверхности пластин более равномерно, и пакеты приобретают большую влагостойкость и механическую прочность.

Пакеты вьщерживают между плитами пресса 12-20 мин без давления при 110-130°С, а затем 20-30 мин под давлением около 3 • 10 кПа. Затем давление снимают, вновь вьщерживают пакеты между плитами 15-20 мин для частичного охлаждения и передают на дальнейшую обработку.

Поскольку слюдяные конденсаторы изготовляют с малыми допустимыми отклонениями емкости от номинальной (±0,3%, ±0,5%, ±2%, ±5%), для получения таких допусков пакеты должны пройти операцию подгонки емкости. Если емкость велика, с поверхности серебряной слюдяной пластинки удаляют часть серебряного слоя, а если мала, добавляют лишнюю серебряную пластинку. Подгонку выполняют на специальном приспособлении при непрерьшном измерении емкости.

Подогнанные по емкости пакеты обжимают медными или латунными обжимками для окончательной фиксации слюдяных пластин и обкладок, создания надежного контактного соединения, повьппения стабильности емкости и механической прочности конденсатора. Для зтого укладьшают в гнезда матрицы, расположенной на плите пресса, две обжимки, на которые помещают пакет и защитные прокладки. Затем ходом ползуна пресса выполняют подпрессовку и обжатие пакета обжимками. Обжатый пакет снимают с пресса и укладьшают в специальную тару.

После обжатия пакеты конденсаторов ССГ, КСГ-1 и КСГ-2 подают на операцию приварки обкладок к обжимке на сварочном станке. В конденсаторах СГМЗ фольговые вьшоды соединяют с обжимкой пайкой. Затем пакеты в зависимости от конструкции конденсатора передают на операцию опрессовки в пластмассу или сборки в корпусе. Обе операции выполняют для улучшения влагостойкости и герметичности конденсаторов. В пластмассу опрессовывают конденсаторы КСО и КСОТ. Опрессовку вьшолняют на гидравлических прессах с усилием прессования 60-150 кН, оснащенных плитами с подогревом. Температура подогрева 175 ± 10°С поддерживается с помощью автоматических регуляторов.

Пакеты конденсаторов КСГ и ССГ помещают в металлические, а СГМ и СГМЗ - в керамические корпуса. Перед монтажом в корпусе пакеты кш-денсаторов КСГ-2 и ССГ монтируют в коробку из злектрокартона, пропуская проволочные вьшоды через ее стенки. Эту операцию выполняют для изоляции пакета от металлического корпуса. Затем коробку с пакетом помещают в металлический корпус, а проволочные выводы пропускают через трубочки стеклянных проходных изоляторов, закрьшают корпус крьпшсой и передают конденсаторы на пайку.

В связи с некоторым различием конструкций конденсаторов КСГ-1 и КСГ-2 последовательность выполнения операций монтажа в корпус конденсатора КСГ-1 несколько иная. Пакеты зтих конденсаторов в электроизоляционных коробках монтируют в металлические корпуса, куда укладывают припой. Затем корпус закрьшают крьппкой, пропуская проволочные вьшоды через трубочки керамических изоляторов, размещенных в крьппке и корпусе, и передают конденсаторы на операцию пайки крьпшси.





0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 [ 17 ] 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31